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产品介绍
半导体设备重要技术参数:
半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由4个单机型柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线。生产线通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能来实现IC的全自动叠装生产。
 
产品特点:
Ø  高精度:各种原料的装配要求达到微米级
Ø  全自动化:从上料到成品不需要人工干预
Ø  适应复杂工序:多种材料的叠装、检测、识别、点胶、烘烤、冷却
Ø  多种治具自动切换,自动初始化检查
Ø  错误警报能够图形化显示和提示
Ø  先进视觉传感技术检查、识别原料, SACRA机器人定位精度高达±0.02m
Ø  模块化柔性线体设计,可根据不同产品工艺添加或减少工作站
Ø  高精度SCARA机器人与高精密视觉检测、对位系统相配合,高效率,高稳定性
Ø  通过上位机与下位机通讯实现对设备的控制和生产信息化管理
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